「2021年04月」一覧

Hi-ToeRawにあるZTPraw溝は深くて狭く、より鋭い半径を提供して、各ウェッジが生成できるジップの量を増やします。各溝の間のレーザーエッチングは、フェースの横滑りを減らし、ボールが一貫した打ち出しを生み出すことを可能にすると同時に、インパクト時の摩擦を増やしてグリーンサイドのスピンを増やします。

溝の体積を最大化し、最も鋭く最も正確な溝の設計を可能にする、再設計されたミーリング削り方法の恩恵を受けています。新しいネークバイト ウェッジデザインは、溝の深さを11％増やし、エッジを40％鋭くして、最大のスピン速度を実現すると言われています。